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06工藝/虛擬制造仿真軟件SimufactSimufact是面向金屬成形工藝的專用仿真軟件，主要包含Simufact Forming、Simufact Welding、Simufact Additive三款軟件，可完美實(shí)現(xiàn)成形（鍛造、沖壓、彎管等工藝）與焊接（弧焊、激光焊、電阻點(diǎn)焊等工藝）、增材（SLM、DED等金屬3D打印工藝類型）工藝的全工藝鏈仿真。

2024年加入 Ansys 擔(dān)任 LS-DYNA 應(yīng)用工程師，目前主要面向中國(guó)汽車行業(yè)客戶，開(kāi)展 LS-DYNA方案開(kāi)發(fā)與技術(shù)支持工作。</p><p><strong>內(nèi)容簡(jiǎn)介：</strong>本次演講將為大家介紹 Ansys 人體模型生態(tài)系統(tǒng)（Human Body Model Ecosystem）。

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Ansys Forming 基于 LS-DYNA 成形求解能力，結(jié)合 Ansys 自研的現(xiàn)代化前后處理與流程管理，為工程師提供從高精度成形預(yù)測(cè)到工藝穩(wěn)健性評(píng)估的完整解決方案。在本次網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)中，我們將重點(diǎn)介紹 Ansys Forming 2026 R1 的核心功能升級(jí)，并結(jié)合典型沖壓場(chǎng)景，展示如何通過(guò)仿真驅(qū)動(dòng)工藝決策，減少試錯(cuò)、提升一致性與工程效率。

現(xiàn)任Ansys LS-DYNA應(yīng)用工程師，負(fù)責(zé)LS-DYNA在中國(guó)的方案開(kāi)發(fā)、推廣和技術(shù)支持工作。內(nèi)容簡(jiǎn)介：新能源汽車產(chǎn)業(yè)正以驚人的速度發(fā)展，與此同時(shí)，為保障車輛安全性能，一系列針對(duì)性法規(guī)不斷被引入，其中包含電動(dòng)汽車電池包刮底的相關(guān)規(guī)范。電池包作為新能源汽車的核心部件，其在刮底工況下的安全性直接關(guān)乎用戶安全，因此，需要準(zhǔn)確建立刮底工況模型。

這種多尺度、多介質(zhì)、多物理、多系統(tǒng)的協(xié)同開(kāi)發(fā)方法，不僅支持多種混合設(shè)計(jì)，還推動(dòng)了異質(zhì)集成技術(shù)的一體化發(fā)展。在封裝技術(shù)的應(yīng)用中，長(zhǎng)電科技通過(guò)整合從物理約束到微系統(tǒng)架構(gòu)的協(xié)同參數(shù)優(yōu)化技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了芯片性能的提升、功耗的降低和質(zhì)量可靠性的增強(qiáng)。同時(shí)，公司還開(kāi)發(fā)了降本增效的工程方法學(xué)，為行業(yè)上下游的技術(shù)進(jìn)步和經(jīng)濟(jì)效益提供了強(qiáng)有力的技術(shù)支持。

這些元器件被嵌入到多層基板中，IC會(huì)被嵌入基板的核心部位。核心部位是用特殊的樹(shù)脂做的，其他基板層均是標(biāo)準(zhǔn)的PCB材料。裸片通常是并排放置的，如果是標(biāo)準(zhǔn)的4層基板，所有裸片都會(huì)被放置于2層與3層之間，且裸片不會(huì)堆疊。 嵌入式封裝的主要優(yōu)點(diǎn)有：促進(jìn)尺寸微型化、互連可靠、性能更高，并改善了對(duì)集成元器件的保護(hù)。ECP還支持模塊化的趨勢(shì)，通過(guò)降低其他封裝技術(shù)的成本來(lái)實(shí)現(xiàn)。